| IPFA 2009第16届IEEE 国际集成电路物理和失效分析会议设备展览 |
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行业：电子
城市：中国.北京
展览馆(场)：中国苏州独墅湖高教区
展位：200个
参展企业(约)：200家
创办时间：1993年
举办周期：每年一届
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开幕日期：2009年7月6日
结束日期：2009年7月10日 |
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主办单位：IEEE南京分会
承办单位：中电子电器可靠性工程协会
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| 展会描述 |
第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议（IPFA2009）由IEEE南京分会主办，IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会协办、由IEEE 电子器件协会与IEEE可靠性协会提供技术支持。IPFA2009是在中国举办的有关集成电路与器件方面非常专业、非常聚焦的国际会议，IPFA国际会议论文集是国际检索机构EI（工程引文检索）的源刊，论文全文被EI收录与检索。
IPFA是半导体领域失效分析与可靠性的国际顶级会议。自1987年首次在新加坡举办以来，IPFA2009是首次在中国举行。本次会议是历届论文数最多的一次会议。吸引了近1000名来自中、美、欧洲、新加坡、日本及亚太其他各国及地区的专家、公司质量经理/工程经理/可靠性经理/失效分析经理/高层人员、科研院所/相关大学国家重点实验室的科研人员。
目前录取论文数量已达300篇，参加大学有清华、北大、复旦、上海交大、浙大、科大、北京交大、大连理工、电子科大、哈工大、吉林大学、同济大学、西安交通大学、台湾清大、台湾大学、台湾国立交通大学、新加坡国立大学、南洋理工大学、中科院微电子研究所、CNES（法国）、微电子所（奥地利）、台湾工业技术研究院、THALES（法国）等近100所全球著名院校和研究所。
参加企业有AMD、TSMC（台积电，全球第一晶圆代工厂）、UMC（联电，全球第二晶圆代工厂）、Chartered（新加坡特许半导体）、SMIC（中芯国际）、CSMC（华润上华）、Samsung（三星）、Tessolve、FEI、Spil（矽品）、BYD（比亚迪）、NSC（美国国家半导体）、Hamamatsu、Infineon（英飞凌）、Freescale（飞思卡尔）、SSL、Insidix、ZEISS（卡尔蔡司）、DCG、尚德太阳能等200余家世界500强企业或国际知名企业。
此次研讨会在苏州举办，为期5天，在研讨会场外同期举行3天的检测仪器设备展。研讨会茶歇就在展会现场，与会人员可随时与展商互动交流。参展企业可以通过此次研讨会这个平台为企业的市场推广做铺垫，并帮忙企业提高其市场占有率和品牌影响力。
IPFA2009 展会将在中国苏州独墅湖高教区举行（地址：中国苏州工业园区星湖街555号），研讨会、茶歇和午宴将在相同地点举行。酒店是苏州中星豪生全套房酒店（地址：中国苏州工业园区高和路78号）
日期 展会 同期举行
2009/7/7（14：00~18：00） 设备搬入/调试 培训讲座
2009/7/8~10 展会（三天） 研讨会
2009/7/10 设备搬出 研讨会
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| 相关报价 |
展位描述
(A)3m*3m CNY24500元
(B)2m*3m CNY21000元
(C)2m*2m CNY 17500元
(D) 热点位置 价格另议
◆费用包括赠送一个在2009年7月8~10日期间举办的研讨会注册名额（仅对参展商）。在2009年4月18日前注册并全额付款的可以有2000.00元的优惠。
◆附上一份标准展位透视图。每个标准展位包括：铝质高2.44m白板、公司名字仪表板和展位序号（PVC标签）、服务台，折椅，纸篓，2个荧光灯（40W）
◆请注意：展厅位于第一层和第二层（第二层所有展位打8折），电梯是1.05m*1.9m。如果您要搬运大个设备进入展厅请与秘书处联系(展位分配，先到先得，额满即止)。
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