总访问：1029次→ 2008第四届北京国际半导体产业博览会     

展会规模
为了本届展览会的工作更加完善，使行业内特具有实力的企业能够充分利用展览会这个平台展示企业自身的形象、扩大其产品知名度和行业影响力。本届展览会组委会特邀请行业内比较有实力的企业作为本届展览会协办赞助单位，并以本届展览会协办赞助单位的身份享受本届展览会的各种特殊待遇。
◆宣传组织：
1、召集主要的公共及专业媒体举行新闻发布会；
2、印刷门票及请柬通过组委会分批发往海内外客商；
3、通过电视﹑电台﹑报纸﹑专业杂志﹑网站进行全面宣传推广；
4、选择国内外较具有规模和影响力的同内型展览会进行宣传推广和观众组织；
5、通过外国驻华机构（包括使馆﹑商会﹑协会﹑各种贸易组织）进行宣传推广。

展品范围
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品。


其他服务
1﹑协助办理展品运输﹑报关,提供优惠住宿﹑旅游,代定飞机﹑火车票；
2﹑免费提供参观券供展商邀请客户使用，免费刊登300字内会刊广告；
3﹑凡是现场演示需要用水﹑动力电﹑压缩空气的单位，须提前一个月申请；
4﹑协助展商办理特殊展台搭建﹑租赁额外展具，聘请临时工作人员﹑翻译﹑礼仪小姐等事项。

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